Исследование технологий нанесения различных видов паяльных масок в производстве печатных плат, выявление недостатков и способы их устранения в производстве
Введение
Одной из часто применяемых технологий, обеспечивающих защиту изделий микроэлектроники в процессе пайки, является нанесение паяльных защитных масок на поверхности печатных плат. Такие покрытия изделий защищают их от механических повреждений, от растекания припоя во время монтажа радиоэлектроизделий (РЭИ), придают изделиям термическую защиту и электроизоляционную защиту поверхности. Одной из промышленных сфер применения защитных паяльных масок является производство печатных плат, где в качестве основных элементов покрытий используются жидкие (однокомпонентные или двухкомпонентные смеси) и сухие маски (пленки).
Технология нанесения паяльных масок требует обязательного контроля данного процесса, чтобы оценить качество нанесенного покрытия и правильность проведения технологического процесса во избежание дефектов в последующих операциях.
Следует отметить, защитные покрытия являются очень тонкими покрытиями и зачастую лишь повторяют поверхность металлизированных и металлических
Оглавление
Введение 3
1. Паяльная маска в производстве печатных плат 5
1.1 Назначение паяльной защитной маски в производстве печатных плат 6
1.2 Классификация паяльных защитных масок 9
1.2.1 Жидкие паяльные маски 14
1.2.2 Сухие паяльные маски 19
1.3 Основные требования к маскам 20
2. Выявление факторов влияющих на свойства покрытия паяльной маски при нанесении их на поверхность печатных плат 22
2.1 Основные недостатки при использовании жидких паяльных масок и способы их устранения в производстве 22
2.2 Основные недостатки при использовании сухой паяльной маски и способы их устранения 23
2.3 Метод тентирования переходных отверстий печатных плат при помощи сухой паяльной пасты 30
Заключение 40
Литература 42
Литература
1. Смертина Т. Подготовка поверхности печатных плат. Механическая или химическая? // Технологии в электронной промышленности. 2005. – № 3
2. IPC – SM –840C. Qualification and Performance of Permanent Solder Mask.
3. IPC – A – 600. Acceptability of Printed Board.
4. Liquid photoimageable solder mask. URL: www.coates.com (дата обращения 23.04.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
5. Matte – surface solder masks reduce ball defects. URL: www.tkb-4u.com (дата обращения 23.04.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
6. Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат. М.: Форум: Инфра-¬М, 2005.
7. Медведев А. М. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005.
8. Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат. URL: https://pselectro.ru (дата обращения 6.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
9. Технология производства двухсторонних печатных плат. URL: https://www.bibliofond.ru (дата обращения 6.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
10. Защитная паяльная маска. Часть 1. URL: https://tech-e.ru (дата обращения 10.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
11. Защитная маска. URL: https://belplata.by (дата обращения 23.04.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
12. Нанесение паяльной маски. URL: http://www.rts-engineering.ru(дата обращения 10.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
13. Тентирование переходных отверстий печатных плат. URL: https://zen.yandex.ru (дата обращения 10.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
Равномерное по толщине покрытие маской, даже на «высоких» проводниках, получается благодаря распыляющейся нагревающей форсунке и позволяет снизить расход маски путем распыления только на заданную область. Данная технология требует низкого содержания растворителя в паяльной маске, и, соответственно, время предварительной сушки маски тоже сокращается. Толщина слоя в отвержденном виде составляет в среднем от 25 до 40 мкм. На толщину покрываемого слоя влияют скорости движения конвейера и распыляющей форсунки, давление маски в форсунке. С помощью данного метода можно предотвратить сильное затекание маски в металлизированные отверстия печатной платы, что является значительной проблемой при использовании метода сеткографии и «мокрой завесы». Маска, нанесенная на печатные платы данным методом, имеет высокую адгезию к поверхности, имеет небольшой подтрав и хороший внешний вид, так как при проявлении маски требуются более щадящие режимы (давле